La noticia del día sin duda, los chicos de eurogamer han tenido acceso a la placa de desarrollo de la nueva Nintendo 3DS que era enviada para que la FCC validara el chip wi-fi. Según la misma (que ojo es de desarrollo y no será así la consola ni mucho menos) Nintendo 3DS tendrá una pantalla panorámica y otra inferior del tamaño de la DSi.
Actualización. Confirmadas estas especificaciones definitivas para Nintendo 3DS
- Pantalla superior: 3.53-pulgadas LCD panoramico, con efecto 3D sin gafas, con una resolución de 800×240 pixeles.
- Pantalla táctil: 3.02 LCD de 3 pulgadas, con 320×240 pixeles de resolución y pantalla táctil resistiva.
- Camaras: Dos, una interior, otra exterior, de 0.3 megapixeles
- Otras especificaciones: Sensor de movimiento y giroscopico. Regulador de efecto 3D. Botón HOME para volver al menúd e la consola.
- Bateria: 1300 mah.
Además se especula que sólo la superior tendra funciones 3D. Tambien con el diseño de la placa se han podido averiguar algunas de las posibles especificaciones y caracteristicas de Nintendo 3DS:
- Capacidades wi-fi y bateria mejoradas enormemente con respecto a anteriores DS
- SoC Fabricado por NEC, versión a medida del Emma Mobile EV/2
- CPU Cortex A9 a 533Mhz, 256K cache L2, un solo núcleo.
- Controlador de memoria LP-DDR2 a 266Mhz.
- GPU PowerVR SGX 535 funcionando a 266Mhz (doble de veloz que el iPhone 3GS)
- 256MB LP-DDR2 como RAM principal (externa respecto al SoC)
- Se añade el chipset de DSi para compatibilidad con Nintendo DS
Veremos a ver si se confirman estas especificaciones aún así prometen y mucho.